友 威 科技 股份 有限 公司

請參考友威科技股份有限公司

(一)公司簡介

  公司成立於2002年11月，為專業的真空濺鍍設備及鍍膜代工廠商，提供真空濺鍍設備及鍍膜代工服務，並開發出NB、Mobil電磁波防護(EMI)、無電氣金屬化處理(NCVM)之真空鍍膜代工，同時將真空濺鍍延伸至太陽能薄膜製程與設備製作。

迄2022年，鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科股權比重約7.2%，成為公司第一大股東。

  主要產品為真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機，並提供鍍膜代工服務。其中在真空電漿蝕刻方面，則積極切入半導體高階先進封裝製程，提供先進製程所需之細線路電漿蝕刻處理、介電材薄化蝕刻，以及細線路金屬蝕刻。

  2021年產品營收比重中，設備佔53%，鍍膜代工佔47%。

產品圖來源，公司網站

(二)產品與競爭條件

  真空濺鍍(Sputtering)屬表面處理工法的一種，所謂表面處理係指在材料表面利用物理或化學反應，把材料表面的化學成分構造予以改變或賦予功能的技術。

  濺鍍(Sputtering)是利用電漿(Plasma)對靶材進行離子 Ion bombardment，將靶材表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來到達欲沈積的基板上，經過附著、吸附、表面遷徙、成核過程後，於基板上成長形成薄膜。

公司目前代工產品以NB及3C消費性電子產品防電磁波干擾(EMI)鍍膜、Touch Panel(觸控面板)之AR/AF/ITO 薄膜處理、IC 載板(PBAG)鍍膜、各類消費性電子產品裝飾性及5G蓋板(外觀)鍍膜為主，設備產品則著重於汽車、玻璃、光學 5G 蓋板及半導體產業鍍膜設備為主。未來，公司將持續專注於各類行動裝置、汽車、載板及半導體等各產業之真空鍍膜需求。

  濺鍍設備主要購入真空腔體、真空幫浦(PUMP)、濺鍍電源供應器及靶材等關鍵零組件，其中PUMP及電源供應產品，主要從國外進口為主，其他產品由國內外供應商供應。

  公司生產基地位於桃園蘆竹、台中中科、大陸深圳、昆山、重慶等地。其中設備方面以台中為主要生產基地，代工方面則有桃園廠、深圳廠、昆山廠及重慶廠。

    (三)市場需求與銷售競爭

  筆記型電腦出貨量方面，受到新冠疫情衝擊，生產供貨能力受限，導致2020年第一季全球筆記型電腦出貨量年減11.98%，第二季因各國實施防疫措施反而催生居家上班、遠距教學、電玩娛樂等宅經濟風潮，帶動筆電產品需求提升，使得出貨量轉為年增24.15%，第三季出貨量年增幅度進一步擴大至 33.09%，估計第四季全球筆記型電腦出貨量為5,590萬台年增38.30%，成長動能強勁。

根據Gartner預測，2021年全球智慧型手機銷量可望達到15億支，較去年同期增長 11.4%，推動銷售增長的主要因素之一是 5G機種，該機構預估今年 5G 智慧型手機的銷售總額將達到 5.39 億美元，佔整體銷售額的35%。

  2021年產品銷售區域比重：內銷佔55%，外銷佔45%。

  主要客戶包括大陸半導體封裝設備商、塑膠機殼射出廠；以及台廠日月光、景碩、欣興、臻鼎、精測等。

  濺鍍代工競爭同業：凌嘉科、柏騰。
濺鍍設備競爭同業：凌嘉科、龍翩、東捷。