驅動ic是類比ic嗎？

目前市場晶圓代工廠雖都已啟動新產能擴產，且預計在2022年陸續到位，但分給驅動 IC 產能的製程有限。在2022年產品新規格升級需求下，預期台積電、聯電、世界及力積電等晶圓代工廠擴產後，驅動IC市場需求仍持續暢旺，預期驅動 IC 整體供給缺口仍達到10～15％，因此驅動IC廠訂單不僅滿到年底，且客戶已開始預約2022年產能。

驅動IC概念股佈局完善，可望締造新高

相關個股部分，聯詠(3034)、敦泰(3545)、天鈺(4961)、矽創(8016)等驅動 IC 概念股值得關注。其中，矽創在非智慧手機領域布局完整，工控、車用及物聯網等市場皆有機會，且透過零電容驅動IC打開新的營運版圖，業績預期能再創造新高。展望2022年，隨著驅動IC市場火熱，車用客戶持續擴大拉貨之下，矽創可望繳出亮眼成績單。聯詠在整合觸控暨驅動 IC (TDDI) 市占為全球第一，有望能推動聯詠2021年表現創造歷史新高以外，針對2022年營運已經備妥 AMOLED 驅動 IC、車用TDDI等產品線，聯詠業績有機會再創高峰。

驅動IC雖有雜訊，仍看好外來展望

雖然前景看好，但市場雜訊仍多，目前智慧型手機TDDI、NB與車用驅動IC仍缺貨，客戶處於追貨狀態，將續有漲價空市場預期面板降價或需求下滑，恐波及驅動IC被砍單，價格也可能回跌，但看產品別而定，目前應用在電視的驅動IC相對較沒有缺貨的問題，智慧型手機TDDI、NB與車用驅動IC仍缺貨，客戶處於追貨狀態，將續有漲價空間，整體而言，業界認為消費產品銷售上上下下是正常狀態，將密切觀察市況走勢。

PMIC常用於以電池作為電源的裝置，例如行動電話或可攜式媒體播放器。由於這類裝置一般有多於一個電源（例如電池及USB電源），系統又需要多個不同電壓的電源，加上要控制電池的充放電，以傳統方式滿足這樣的需求會佔用不少空間，同時增加產品開發時間，因此造就了PMIC的出現。

PMIC的主要功用為控制電量流量及流向以配合主系統需要。在多個電源（例如，外部電源、電池、USB電源等），選取、分配電力給主系統各部份使用，例如提供多個不同電壓的電源，並負責為內部電池充電。因為使用的系統多以電池為電源，其多使用高轉換效率的設計，以減少功率損耗。

業內高層透露，台積電(2330)明年起漲價這件事情，目前看起來大多產品要再轉嫁客戶不易，因此在可以調整的範圍之內，改變產品投片策略，比方把高毛利率、新產品投片於台積電，既有產品則持續更新、優化成本，來穩定明年的毛利率與獲利。

從供給來看，各類IC種類供需、價格狀況不一，可以從晶圓代工廠生產排序來看，最優先的是單價較高的CPU、GPU，再來就是CPU周邊元件，其次則為類比IC，最後則是單價與技術較低的MOSFET、驅動IC。

因此，大致來說，像是MOSFET、驅動IC就是率先面對缺貨、最晚供需平衡的類別。以類比IC來說，過往每個季度都會面對客戶殺價的壓力，因此對於成本管控、以及成本優化大多有經驗，因此，目前部分產品價格已經有跌價，但比起漲價之前還是跌幅有限。

從需求而言，目前市場上還屬於短料方的像是伺服器、車用、工業用等產品，例如遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)，訂單維持滿手，並且持續爭取產能因應市場需求，供不應求的態勢未見反轉。也有BMC產品的新唐(4919)也同樣如此。

另外，像是MCU產品當中也各有不一，以盛群(6202)來說，32位元MCU受惠於國際IDM廠著力發展車用、工控產品，加上產能排擠效應之下，部分32位元訂單從去年到今年至今開發案明顯增加，也屬於需求強勁的產品線。

儘管在驅動IC雜音較大當中，也有幾個類別較需求較好，包含車載、商用、電競NB等。因此也讓產品線較多元、技術較高的廠商來說，營運較具有動能，多少可以抵銷消費性需求的疲軟。

在明年晶圓代工廠仍有部分製程漲價的狀況之下，IC設計業者祭出幾大策略，來穩定毛利率與獲利。

以驅動IC大廠聯詠(3034)來看，副董事長暨總經理王守仁表示，不單只是驅動IC產品，而是透過包裹銷售的策略，以完整解決方案來執行，像是驅動IC、電源、TCON、觸控等整合方案，對於客戶來說，設計更容易、各個元件之間配合更好。

另外，聯詠也針對客戶客製化TDDI(觸控與驅動整合IC)，由於客戶想要有差異化的設計，因此也從標準品發展成客製品，在標準品當中加入符合客戶需求的功能，像是觸控速度提升、高刷新率等特色。

其次則是中高階、新產品布局與貢獻，以茂達(6138)來說，在PC市場趨於疲弱的狀況下，但新產品已經在去年第4季起擠進量產排程，開始小量出貨，包含Mini LED電視當中的區域調光、DDR5等，這些已經在生產線上生產的產品，就能夠較有餘裕的放大貢獻。

最後則是彈性調整投片、庫存的能力展現，業內人士透露，對於IC設計中小型廠來說，由於投片量相對小，因此從下單到晶圓代工廠到回來，大多交期大約落在半年，因此確實不易小幅度調整，現在砍單也是3-6個月之後的產出減少，較具有彈性的大多是投片量較大的大廠，像是聯發科(2454)就更具調整能力。

因此，短起來看，IC設計業者普遍上半年庫存墊高，若第3季銷量並未衝高，季底則會積極的調整、調整、再調整，就是不能讓年底庫存成為負擔。

整體來看，面對明年成本墊高的態勢，除了ASIC(客製化IC)設計服務廠商來說，能夠直接將成本轉嫁客戶之外，對於普遍IC設計業者都是一大負擔，因此能否將既有產品包裹銷售，提供完整產品線給客戶，以及中高階、新產品的放量貢獻度，且能否彈性調整投片、調整庫存的能力，都將是重點觀察指標。

晶片百百種，每種晶片的特性差異極大，因此找尋值得投資的 IC 設計公司時，需要了解 IC 的種類以及技術門檻。有的晶片高達 1 萬美元，有的卻不到 1 美元；有些晶片開發週期長達 5、6 年，有些晶片卻需要在 3 個月之內開發出來。了解 IC，就先從種類開始吧！

IC 依照其功能、訊號傳輸大致分為四類：記憶體 IC（Memory Integrated Circuit）、微元件 IC（Micro Component Integrated Circuit）、類比 IC（Analog Integrated Circuit）、數位 IC / 邏輯　IC（Logic Integrated Circuit）。

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一、記憶體 IC

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記憶體 IC 用於儲存資料，其分為揮發性以及非揮發性。斷電後資料將消失的種類稱為揮發性記憶體，包含熟知的 DRAM 及 SRAM；斷電後資料繼續儲存的種類則稱為非揮發性記憶體，包含唯讀記憶體 ROM 及快閃記憶體 Nand Flash 等。

記憶體的產業特性相較於一般 IC 設計公司有較大的不同：記憶體產業大多為垂直整合製造 IDM（Integrated Design and Manufacture），而非無廠半導體公司（Fabless），DRAM 自身囊括設計及製造，原因是 DRAM 屬於少樣多量的產品，對於這些廠商而言，需要追求製成工藝及產能的極大化，藉此降低成本並增加競爭力。

2000 年代，DRAM 產業屬於完全競爭市場，有超過數十間廠商投入其中，然而今日主流 DRAM 廠只剩下三間，分別是美光（Micron）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）。台灣在政府於 2002 年提出「兩兆雙星」的政策之下，也曾出現許多 DRAM 廠商，但後續因為競爭力不足，成為「四大慘業」之一。

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現今這些台灣廠商如南亞科、華邦電等則轉型至利基型 DRAM，也因為三大廠逐漸降低生產利基型 DRAM 的比例，台灣廠商得以在各利基型 DRAM 獨霸一方；由台塑所創立的華亞科則被美光併購，力晶則慘遭下市並轉型為晶圓代工廠。

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二、微元件 IC

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微元件 IC 具備資料處理的功能，其中包括微處理器 MPU（Micro Processor Unit）、微控制器 MCU（Micro Controller Unit）、微處理週邊 MPR（Micro Peripheral）、數位訊號處理器 DSP（Digital Signal Processor）等等。

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微處理器 MPU 用於運算，主要廠商為 ARM。微控制器 MCU 幾乎在所有電子產品中都會使用，MCU 整合了 MPU 及其周邊零件，如記憶體 IC 等。MCU 通常價格低廉，佔產品整體成本比重較低且低功耗，因此關鍵競爭力在於其穩定度。低成本、低功耗的特性使其成為物聯網、自駕車、邊緣運算重要的一環，大廠包含德州儀器 TI、瑞薩、Microchip；台灣業者有新唐、應廣、盛群；中國業者有比亞迪半導體、捷發科技等等，全球各地亦有眾多供應廠商。數位訊號處理器 DSP運用於影音處理領域，例如：噪音降低、語音辨識、影音檔案壓縮等，廠商有德州儀器 TI、亞德諾、恩智浦等。

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三、類比 IC

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類比 IC 負責處理線性連續信號，通常為光、速度、聲音這類自然現象，包含電源管理 IC、影音放大器、數位類比轉換 IC、影音相關 IC 等等；相較於常見的數位訊號 0 與 1，類比訊號的處理難度較高，電路設計門檻也相對提升，一位類比 IC 設計工程師的養成大約需要 3~5 年，產品學習曲線更長達 10~15 年。

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因為是輔助系統的角色，類比 IC 的產品穩定度成為重要關鍵，也形成較長的產品認證期；當類比 IC 打入某個市場後，通常不易更動，其轉移成本較高。這些條件促使類比 IC 公司成為許多投資者穩定投資的成長標的，像是電源管理 IC 的千金股矽力-Ky。市場研究機構IC Insight 預估類比 IC 於 2021 年將可達到 25% YoY(同比年成長)，其中又以車用類比 IC、通訊用類比 IC 成長最多。

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類比 IC 的全球業者有德州儀器 TI、意法半導體 ST Micro、英飛凌 Infineon 等，德儀在類比 IC 市佔率約為 19% ，遙遙領先競爭對手。全台曾經最大的類比 IC 設計廠立錡，因聯發科為達成數位類比整合的目標而被併購。

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四、數位 IC / 邏輯 IC

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顧名思義，邏輯 IC 負責邏輯運算，處理 0 與 1 的訊號，也是我們最常見到的晶片。其通常為系統中重要且關鍵的零組件，廣泛應用在 CPU、GPU、面板驅動 IC（DDI）、觸控　IC、網通　IC、高速傳輸　IC 等。這類公司大多為無廠半導體公司（Fabless），沒有自己的代工廠，製程需要仰賴台積電這類代工廠的晶圓代工，因此 IC 設計技術、晶片效能將是其競爭關鍵。

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為滿足市場需求，產品迭代速度較快，往往一年甚至半年就需要推出新產品，以保持市場競爭力，例如高通的手機 SoC(系統單晶片) 於 2020 Q1 發佈驍龍 S865，一年後 2021 Q1 就發表驍龍 S888；而這僅僅是旗艦機市場，在中高階市場也有 S765 的發布，產品推出量及速度較其他類型 IC 設計廠密集。

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參與其中的業者十分眾多，這邊列舉幾個，後面文章會詳細介紹及比較。中央處理器（CPU）：Intel、AMD；圖形處理器（GPU）：Nvidia、AMD；行動通訊 IC：Qualcomm、聯發科；網通 IC：Broadcom、瑞昱、Marvell，根據 TrendForce 調查，全球 2020 年全球前十大營收 IC 設計廠，僅戴樂格半導體來自於類比 IC，其餘 9 間皆為邏輯 IC，顯見邏輯 IC 的重要性。在同一晶片領域當中，領先者通常毛利率大幅高於其他公司，因此市占率、研發能力、產品未來性這些都將影響公司發展。